Тайваньский контрактный производитель полупроводников TSMC, который в настоящее время является мировым лидером в этой области, поделился своими планами по выпуску чипов по передовым на сегодняшний день техпроцессам 3-нм.
В частности сообщается о том, что семейство 3-нм техпроцессов N3 станет последним поколением технологических норм TSMC на базе транзисторов FinFET и на длительное время будет самым тонким техпроцессом для тех клиентов, которым не нужны чипы на более продвинутых транзисторах GAAFET.
Выпуск 3-нм чипов по техпроцессу N3 на фабриках TSMC уже запущен, но в ближайшей перспективе производитель подготовит улучшенные технологические нормы N3E, а затем придёт очередь N3P, которые будут основываться на N3E, но иметь улучшенные спецификации.
Также TSMC упомянула и самый интересный техпроцесс линейки N3 под названием N3X, который, в сравнении с N3P, предложит как минимум на 5% более высокие тактовые частоты, а также поддержку напряжения 1,2В, что является довольно экстремальным для техпроцесса 3-нанометрового класса.
Однако при этом прогнозируется просто колоссальное увеличение утечки мощности на 250% по сравнению с N3P, что позволит применять технологические нормы N3X лишь для особых процессоров класса HPC.
TSMC уже заявила о том, что к массовому производству технология N3P будет готова ближе ко второй половине 2024 года, а самая продвинутая версия в лице достаточно специфического N3X будет готова к выпуску чипов только в 2025 году.
Здесь необходимо отметить, что условные чипы Snapdragon 8 Gen 3 от американской компании Qualcomm и Dimensity 9300 от тайваньской MediaTek, предназначенные для флагманских смартфонов, будут выпускаться по 4-нм техпроцессам, так как первые 3-нм чипы на фабриках TSMC будут производиться исключительно для Apple и мощностей TSMC для других клиентов просто не хватит.
И здесь Apple умудрилась всем наср@ть 🤬
Ничего личного, просто бизнес, хотя в Apple рискуют, так как, по большому счет, нормы 3-нм еще сыроваты. Хотя…