Вчера мы поделились первыми сведениями о будущей однокристальной системе MediaTek Dimensity 9300, а сегодня в Сети появились данные по платформе Snapdragon 8 Gen 3, которую компания Qualcomm готовит в качестве главного конкурента данному решению MediaTek.
Чипсеты Snapdragon 8 Gen 3 и Dimensity 9300 покажут весьма серьёзную производительность, как в плане вычислительной мощности, так и в плане графической составляющей, но, судя по всему будут иметь разные архитектуры. Кроме того, в Qualcomm даже ещё не определились с компоновкой ядер в своём грядущем флагманском чипе.
Ранее сообщалось, что грядущая однокристальная система Snapdragon 8 Gen 3 с внутренней маркировкой SM8650 будет иметь трёхкластерную архитектуру с набором ядер 1+5+2 — одно супер-ядро Arm Cortex-X4, пять производительных ядер Arm Cortex-A715 и пара энергоэффективных ядер Arm Cortex-A515.
Однако заслуживающий доверие сетевой информатор Digital Chat Station рассказал на своей страничке в китайской соцсети Weibo о том, что существует альтернативное решение в составе ядер 2+4+2. То есть, по аналогии с чипами Google Tensor супер-ядер Arm Cortex-X4 будет два, а дополнят их четыре производительных Cortex-A720 и пара энергоэффективных Cortex-A520.
На сегодняшний день неизвестно, какой именно вариант в итоге выберет Qualcomm, но зато стало известно о том, что производство Snapdragon 8 Gen 3 не будет доверено Samsung, а выпуском чипа займется тайваньский контрактный производитель TSMC по своему техпроцессу N4P (4-нм), что не может не радовать.
А почему техпроцесс не 3-нм?
Все мощности с 3-нм технологией на фабриках TSMC застолбила Apple — вот 🙂
Вот нафига смартфонам такая мощность?
Не так давно по сети ходили слухи об отказе Qualcomm от разработки чипа Snapdragon 8+ Gen 2. Различные источники предполагали, что его заменит разогнанная версия базовой модели, которая устанавливается в смартфоны серии Samsung Galaxy S23. Однако, как утверждает инсайдер под ником Tech Reve, релиз «плюсовой» модификации чипа всё же состоится в этом году.