Тайваньский чипмейкер MediaTek сегодня представил новую однокристальную систему семейства Dimensity, которая получила коммерческое название MediaTek Dimensity 8200 и предназначена для смартфонов субфлагманского сегмента. Чип уже производится на фабриках TSMC по 4-нм техпроцессу.
В состав системы на чипе Dimensity 8200 инженеры MediaTek включили одно ядро мощное Arm Cortex-A78 с рабочей частотой до 3,1 ГГц, три производительных ядра Cortex-A78 с частотой до 3,0 ГГц, четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55, работающих на частоте 2,0 ГГц, а также графическое ядро Arm Mali-G610 MC6.
Благодаря тактовой частоте процессора, превышающей 3,0 ГГц, и мощному графическому контролеру Mali-G610, новая платформа Dimensity 8200 обеспечивает высокую частоту кадров в популярных играх и впечатляющую производительность в повседневных приложениях.
Также на борту MediaTek Dimensity 8200 присутствуют сигнальный процессор Imagiq 785 с поддержкой камер, имеющих разрешение вплоть до 320 Мп, обновлённый нейронный движок APU 580, беспроводные модули Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3, а также приемник GPS с поддержкой всех мировых систем навигации.
Спецификации MediaTek Dimensity 8200
| Внутренняя маркировка | MediaTek MT6896Z, MTK6896Z |
| Техпроцесс | 4-нм |
| Процессорные ядра | 1x Arm Cortex-A78@3,1 ГГц; 3x Arm Cortex-A78@3,0 ГГц; 6x Arm Cortex-A55@2,0 ГГц |
| Графический контроллер | Arm Mali-G610 MC6 |
| Модем | 5G-модем, до 4,7 Мбит |
| Версия Wi-Fi | Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) |
| Версия Bluetooth | Bluetooth 5.3 |
| Дисплеи | До FHD+ @ 180 Гц или WQHD+ @ 120 Гц |
| Камеры | До 320 Мп |
| Оперативная память | LPDDR5 |
| Встроенная память | UFS 3.1 |
Первые серийные смартфоны, построенные на чипсете Dimensity 8200 увидят свет в ближайшие месяцы, а одной из них станет «почти» флагманский аппарат Redmi K60E, который компания Xiaomi должна представить в самом конце этого года — вероятно, премьера состоится 27 декабря.
